无卤多层绝缘电线

发明专利有效专利

申请号：
CN201310575007.1
IPC分类号：H01B7/02;H01B7/17
申请日期：
2013-11-15
申请人：
日立金属株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	无卤多层绝缘电线
申请号	CN201310575007.1	申请日期	2013-11-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-04	公开/公告号	CN103839613A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B7/00 按形状区分的绝缘导体或电缆 H01B7/02 绝缘的配置	IPC分类号	H;0;1;B;7;/;0;2;;;H;0;1;B;7;/;1;7查看分类表>
申请人	日立金属株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立金属株式会社	当前权利人	日立金属株式会社
发明人	藤本宪一朗;木村一史;濑川健太郎
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	钟晶;於毓桢

摘要

本发明提供一种无卤多层绝缘电线，其耐磨耗性、耐水解性、阻燃性、耐热性、低发烟性、低毒性、高温时的绝缘电阻方面优秀，特别是符合欧洲标准。无卤多层绝缘电线具备导体、在导体上被覆聚烯烃系树脂组合物的内层、以及在内层的外侧被覆聚酯系树脂组合物的外层。聚烯烃系树脂组合物以50～90:50～10的质量比含有高密度聚乙烯以及丙烯酸乙酯含量为9～35质量%的乙烯丙烯酸乙酯共聚物或醋酸乙烯酯含量为15～45质量%的乙烯醋酸乙烯酯共聚物。聚酯系树脂组合物含有以聚酯树脂作为主成分的基体聚合物，且相对于基体聚合物100质量份含有聚酯嵌段共聚物50～150质量份、水解抑制剂0.5～5质量份、无机多孔质填充剂0.5～5质量份和氢氧化镁10～30质量份。

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