一种印制基本元件的碳膜线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620582037.4
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2016-06-15
申请人：
杭州升达电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种印制基本元件的碳膜线路板
申请号	CN201620582037.4	申请日期	2016-06-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	杭州升达电子有限公司	申请人地址	浙江省杭州市临安市河桥镇聚秀村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州升达电子有限公司	当前权利人	杭州升达电子有限公司
发明人	邵永明;鲁立昌;杨波君
代理机构	北京青松知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	郑青松

摘要

本实用新型公开了一种印制基本元件的碳膜线路板，包括基板，基板上设有电子元件，基板由三层结构组成，由上向下分别为上半固片层、芯料层以及下半固片层，基板的正面和背面均设有铜箔层，基板的正面结构和背面结构上下对称设置，基板上加工有若干贯通孔，每个贯通孔内壁上加工一圈双层碳浆膜，双层碳浆膜包括内膜和外模，铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，双层碳浆膜上下两端的外围均包覆一层保护层，防焊层与铜箔层相连接那一端设为若干等腰梯形结构，保护层与防焊层的若干等腰梯形结构吻合连接；该碳膜线路板是无镀铜的双面印制板，成本低，无三废污染、节约水电等资源，印制板强度高、硬度高，防潮，导电性能增强，生产周期短。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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