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基片托板系统与用于抛光基片的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200910135152.1
  • IPC分类号:B24B29/02;H01L21/304;B24B49/16
  • 申请日期:
    2002-05-29
  • 申请人:
    株式会社荏原制作所
著录项信息
专利名称基片托板系统与用于抛光基片的方法
申请号CN200910135152.1申请日期2002-05-29
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2009-09-09公开/公告号CN101524826
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B29/02IPC分类号B;2;4;B;2;9;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4;;;B;2;4;B;4;9;/;1;6查看分类表>
申请人株式会社荏原制作所申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社荏原制作所当前权利人株式会社荏原制作所
发明人户川哲二
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人黄永杰
摘要
一种基片托板系统,其包括:基片托板,其包括保持环,该保持环用于夹持基片,并将基片定位,以便在抛光过程中使基片的表面与抛光表面接触,所述基片托板还包括连接到所述保持环上的基片托板主体装置;基片托板驱动轴,其与所述基片托板连接,用于驱动、上升和下降所述基片托板;滚珠丝杠和滚珠螺母,该滚珠丝杠和滚珠螺母与所述基片托板驱动轴连接;脉冲马达,其与所述滚珠丝杠接合,用于将所述基片托板上升和下降到所希望的垂直位置;流体压力源,其向基片上方供给增压流体;和控制装置,其用于通过所述脉冲马达、所述滚珠丝杠和所述滚珠螺母固定所述基片托板的垂直位置,直到所述基片托板被固定在所希望的垂直位置,并向所述基片上方导入增压流体,将基片压贴到所述抛光表面。

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