声匹配层用树脂组合物、声匹配片材、声波探头及其制造方法、声波测定装置及材料组

发明专利有效专利

申请号：
CN201880070320.0
IPC分类号：H04R17/00;A61B8/00;H04R31/00
申请日期：
2018-10-31
申请人：
富士胶片株式会社

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专利名称	声匹配层用树脂组合物、声匹配片材、声波探头及其制造方法、声波测定装置及材料组
申请号	CN201880070320.0	申请日期	2018-10-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-16	公开/公告号	CN111295891A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R17/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R17/00 压电传感器；电致伸缩传感器	IPC分类号	H;0;4;R;1;7;/;0;0;;;A;6;1;B;8;/;0;0;;;H;0;4;R;3;1;/;0;0查看分类表>
申请人	富士胶片株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士胶片株式会社	当前权利人	富士胶片株式会社
发明人	滨田和博;中井义博
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	张志楠;褚瑶杨

摘要

本发明提供一种含有包含树脂的粘合材料和金属粒子、且通过下述式(1)计算的该金属粒子的单分散度为40％～80％的声匹配层用树脂组合物、使用该组合物的声匹配片材、声波探头、声波测定装置及声波探头的制造方法。本发明还提供一种适合制备上述组合物的声匹配层用材料组。式(1)：单分散度(％)＝[金属粒子的粒径的标准偏差/金属粒子的平均粒径]×100。

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