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有机聚硅氧烷、可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201380060863.1
  • IPC分类号:C08G77/50;C08L83/07;H01L23/29
  • 申请日期:
    2013-10-23
  • 申请人:
    道康宁东丽株式会社
著录项信息
专利名称有机聚硅氧烷、可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件
申请号CN201380060863.1申请日期2013-10-23
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2015-07-29公开/公告号CN104812856A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08G77/50IPC分类号C;0;8;G;7;7;/;5;0;;;C;0;8;L;8;3;/;0;7;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9查看分类表>
申请人道康宁东丽株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人陶氏东丽株式会社当前权利人陶氏东丽株式会社
发明人须藤通孝;佐川贵志;竹内香须美;饭村智浩;西岛一裕;森田好次
代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司代理人苏蕾;郑霞
摘要
本发明涉及一种可固化有机硅组合物,其包含:(A)由特定平均单元式表示的有机聚硅氧烷、(B)任选的在分子中具有至少两个烯基基团并且不具有任何硅键合的氢原子的直链有机聚硅氧烷、(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物具有高反应性并且形成具有低透气性的固化产物。

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