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一种提高扩散均匀性的组件

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201721210536.1
  • IPC分类号:H01L31/18;H01L21/223
  • 申请日期:
    2017-09-19
  • 申请人:
    浙江绿烨科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种提高扩散均匀性的组件
申请号CN201721210536.1申请日期2017-09-19
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L31/18IPC分类号H;0;1;L;3;1;/;1;8;;;H;0;1;L;2;1;/;2;2;3查看分类表>
申请人浙江绿烨科技股份有限公司申请人地址
浙江省杭州市萧山区经济开发区桥南区块鸿兴路358号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江绿烨科技股份有限公司当前权利人浙江绿烨科技股份有限公司
发明人吴斌;谢军平
代理机构杭州融方专利代理事务所(普通合伙)代理人沈相权;薛纪表
摘要
本实用新型涉及一种提高扩散均匀性的组件,包括石英管、底架、前旋盖、进气管、排气管、石英舟,其中石英管的下部设置底架,前端口设置前旋盖,在石英管内设置石英舟,石英管的后部设置进气管,前部设置排气管,其特征在于:所述石英管的后端安装均流罩,均流罩呈锥状,且其尖端连接进气管;所述均流罩内设置有稳流网,稳流网将均流罩内腔分割成一个个稳流室;在石英管的前部侧壁设置有一圈出气孔,在石英管的前部外周设置环形集气管,集气管内设集气通道;所述排气管连通集气管。该组件通过在石英管的进气端加装稳流装置,从而使气体以稳定的气流进入石英管内,这可以使石英管内的硅片均匀接触气体,避免现有技术中出现的硅片表面电阻不均匀的问题,从而提高所制硅片的性能。

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