一种MINILED芯片老化测试基板

1.一种MINILED芯片老化测试基板，包括压板主体(1)，其特征在于，所述压板主体(1)一侧两端均通过转轴螺丝(7)传动连接有转轴固定件(2)，且两侧转轴固定件(2)通过固定板螺丝(8)固定连接有PCB底板(5)，且PCB底板(5)一侧两端均设有接电端子(9)，所述压板主体(1)底部贴合挤压有FPC软板(4)，所述FPC软板(4)一端通过接电连接器(3)与PCB底板(5)相连通，且PCB底板(5)另一侧固定安装有压扣组件(6)，且压板主体(1)通过压扣组件(6)与压板主体(1)挤压限位。
2.根据权利要求1所述的一种MINILED芯片老化测试基板，其特征在于，所述转轴固定件(2)包括T形板，且T形板一侧通过转轴螺丝(7)铰接有固定板，且固定板固定连接在压板主体(1)一侧，且T形板通过固定板螺丝(8)固定连接在PCB底座顶部。
3.根据权利要求1所述的一种MINILED芯片老化测试基板，其特征在于，所述压扣组件(6)包括压扣螺丝(601)，所述压扣螺丝(601)底部螺纹连接有螺丝座(604)，所述螺丝座(604)焊接在PCB底板(5)顶部，所述螺丝座(604)外侧壁套设有连接套(603)，所述连接套(603)一侧固定连接有压扣柱(606)，且压扣柱(606)与底部压板主体(1)相贴合，所述压扣螺丝(601)外侧壁套设有弹簧(602)，所述弹簧(602)两端分别与连接套(603)和压扣螺丝(601)底部相贴合。
4.根据权利要求3所述的一种MINILED芯片老化测试基板，其特征在于，所述压扣柱(606)底部固定连接有压扣垫(605)，且压扣垫(605)为绝缘弹力塑胶垫。
5.根据权利要求3所述的一种MINILED芯片老化测试基板，其特征在于，所述压扣柱(606)和连接套(603)一侧对应位置设有支撑筋，且连接套(603)横截面形状为弧形。
6.根据权利要求1所述的一种MINILED芯片老化测试基板，其特征在于，所述压板主体(1)顶部开设有若干通槽，且FPC软板(4)位于通槽内。

一种MINILED芯片老化测试基板\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及LED芯片测试技术领域，更具体地说，它涉及一种MINILED芯片老化测试基板。\n背景技术\n[0002] LED灯是指发光二极管组成半导体材料芯片，为了LED灯的耐用寿命考虑，一般需要进行老化测试来进行缺陷LED芯片的前期筛选。\n[0003] 现有技术中原有老化测试基板因为夹持限位能力不足，多缺乏对较多数量芯片的测试集成能力，从而影响到更多批次测试的需要，同时原有测试基板在测试时缺乏对芯片热量的散发，导致芯片热量堆积严重，导致芯片衰减过快，影响到产品品质。\n实用新型内容\n[0004] 针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种MINILED芯片老化测试基板，其具有集成测试且快速散热以及夹持稳定的特点。\n[0005] 为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：\n[0006] 一种MINILED芯片老化测试基板，包括压板主体，所述压板主体一侧两端均通过转轴螺丝传动连接有转轴固定件，且两侧转轴固定件通过固定板螺丝固定连接有PCB底板，且PCB底板一侧两端均设有接电端子，所述压板主体底部贴合挤压有FPC软板，所述FPC软板一端通过接电连接器与PCB底板相连通，且PCB底板另一侧固定安装有压扣组件，且压板主体通过压扣组件与压板主体挤压限位。\n[0007] 通过采用上述技术方案，通过接电端子和接电连接器实现密集化测试时的便携接线处理，同时通过可偏转的压板主体提高测试夹持装配效率。\n[0008] 进一步地，所述转轴固定件包括T形板，且T形板一侧通过转轴螺丝铰接有固定板，且固定板固定连接在压板主体一侧，且T形板通过固定板螺丝固定连接在PCB底座顶部。\n[0009] 通过采用上述技术方案，提高对转轴轴体和连接的压板主体的铰接稳定性。\n[0010] 进一步地，所述压扣组件包括压扣螺丝，所述压扣螺丝底部螺纹连接有螺丝座，所述螺丝座焊接在PCB底板顶部，所述螺丝座外侧壁套设有连接套，所述连接套一侧固定连接有压扣柱，且压扣柱与底部压板主体相贴合，所述压扣螺丝外侧壁套设有弹簧，所述弹簧两端分别与连接套和压扣螺丝底部相贴合。\n[0011] 通过采用上述技术方案，通过可转动的连接套和压扣柱实现对贴合的压板主体的限位固定，提高压合稳定性和便携性。\n[0012] 进一步地，所述压扣柱底部固定连接有压扣垫，且压扣垫为绝缘弹力塑胶垫。\n[0013] 通过采用上述技术方案，提高压扣柱与压板主体的贴合紧密性。\n[0014] 进一步地，所述压扣柱和连接套一侧对应位置设有支撑筋，且连接套横截面形状为弧形。\n[0015] 通过采用上述技术方案，提高压扣柱的侧向支撑能力，避免发生偏移。\n[0016] 进一步地，所述压板主体顶部开设有若干通槽，且FPC软板位于通槽内。\n[0017] 通过采用上述技术方案，提高FPC软板表面的空气流动，保证热量散发效率。\n[0018] 综上所述，本实用新型具有以下有益效果：\n[0019] 1、本方案中，通过设置的压板主体和PCB底板，当芯片进行测试能够通过将FPC软板通过与一侧接电连接器进行连接后，通过转动压板主体带动前端转轴固定件围绕转轴螺丝转动，将压板主体通过压扣组件与FPC软板压合后，能够将压板主体通过一侧接电端子与测试机台进行插置连接，继而能够通过压板主体和PCB底板实现对待测FPC软板进行夹持固定，且多个压片式的压板主体能够有效缩小插置空间，有效提高测试时叠加放置，提高测试容量上限，满足大批次测试的需要；\n[0020] 2、通过设置压板主体，电泳不锈钢材质的压板主体在与FPC软板贴合时，能够通过其自身吸热能力吸收FPC软板测试产生的热量，继而能够有效避免热量堆积对芯片衰减，避免影响到产品品质，提高测试精度；\n[0021] 3、通过设置压扣组件，能够通过偏转压扣柱带动一侧连接套在螺丝座外转动，压扣柱转动能够与一侧压板主体进行贴合，继而能够对压板主体进行挤压限位，避免测试时压板主体与底部PCB底板发生分离，提高测试时夹持稳定性，并且压扣螺丝外部的弹簧能够利用自身弹力对一侧压扣柱和连接套进行挤压限位，提高连接紧密性。\n附图说明\n[0022] 图1为本实用新型的立体拆分结构示意图；\n[0023] 图2为本实用新型的立体结构示意图；\n[0024] 图3为本实用新型的压扣组件立体结构示意图。\n[0025] 图中：\n[0026] 1、压板主体；2、转轴固定件；3、接电连接器；4、FPC软板；5、PCB底板；6、压扣组件；\n601、压扣螺丝；602、弹簧；603、连接套；604、螺丝座；605、压扣垫；606、压扣柱；7、转轴螺丝；\n8、固定板螺丝；9、接电端子。\n具体实施方式\n[0027] 实施例：\n[0028] 以下结合附图1‑3对本实用新型作进一步详细说明。\n[0029] 请参阅图1‑3，本实用新型提供一种技术方案：一种MINILED芯片老化测试基板，包括压板主体1，压板主体1一侧两端均通过转轴螺丝7传动连接有转轴固定件2，且两侧转轴固定件2通过固定板螺丝8固定连接有PCB底板5，且PCB底板5一侧两端均设有接电端子9，压板主体1底部贴合挤压有FPC软板4，FPC软板4一端通过接电连接器3与PCB底板5相连通，且PCB底板5另一侧固定安装有压扣组件6，且压板主体1通过压扣组件6与压板主体1挤压限位；\n[0030] 本实施例中：压板主体1和转轴固定件2均为不锈钢电泳构件，有效提高夹持绝缘吸热能力，避免热量堆积影响到测试后的耐用寿命，且接线单字和接电连接器3均为耐热构件，满足老化测试需要150摄氏度下的通电需要。\n[0031] 如图1‑2所示，转轴固定件2包括T形板，且T形板一侧通过转轴螺丝7铰接有固定板，且固定板固定连接在压板主体1一侧，且T形板通过固定板螺丝8固定连接在PCB底座顶部；\n[0032] 本实施例中：T形板能够提高支撑稳定性，避免固定板偏转发生断裂，且固定板通过固定板螺丝8实现可拆卸更换，提高耐用性和可替换性，满足测试需要。\n[0033] 如图3所示，压扣组件6包括压扣螺丝601，压扣螺丝601底部螺纹连接有螺丝座\n604，螺丝座604焊接在PCB底板5顶部，螺丝座604外侧壁套设有连接套603，连接套603一侧固定连接有压扣柱606，且压扣柱606与底部压板主体1相贴合，压扣螺丝601外侧壁套设有弹簧602，弹簧602两端分别与连接套603和压扣螺丝601底部相贴合；\n[0034] 本实施例中：压扣螺丝601通过与螺丝座604的连接能够通过调节压扣螺丝601与螺丝座604的相对间距适配调节弹簧602的压力，方便压扣柱606与压板主体1的充分贴合。\n[0035] 如图3所示，压扣柱606底部固定连接有压扣垫605，且压扣垫605为绝缘弹力塑胶垫，压扣柱606和连接套603一侧对应位置设有支撑筋，且连接套603横截面形状为弧形；\n[0036] 本实施例中：绝缘弹力的压扣垫605能够填充压扣柱606与压板主体1的缝隙，避免导致压板主体1发生晃动，并且避免挤压导致压板主体1损坏。\n[0037] 如图1所示，压板主体1顶部开设有若干通槽，且FPC软板4位于通槽内；\n[0038] 本实施例中：提高空气流通效率，并且适配FPC软板4的贴合紧密性。\n[0039] 工作原理：拿持待测试的FPC软板4通过与一侧接电连接器3插接连接后，通过转动压板主体1带动转轴固定件2围绕转轴螺丝7转动并与底部PCB底板5贴合，将压板主体1与FPC软板4压合后，通过拧动连接套603阿紫螺丝座604外转动后，压扣柱606和压扣垫605与压板主体1一侧贴合挤压，此时对压板主体1和PCB底板5进行连接固定，将PCB底板5通过两侧接电端子9与测试机台进行插置连接，通电测试后，PCB底板5通过接电连接器3对FPC软板\n4进行接电连通测试，测试完成后，取出压板主体1和PCB底板5，打开压板主体1取出测试后的FPC软板4。\n[0040] 本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

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