一种PCB散热装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201911218143.9
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18
申请日期：
2019-12-03
申请人：
杭州中科先进技术研究院有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB散热装置
申请号	CN201911218143.9	申请日期	2019-12-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-06	公开/公告号	CN110868796A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	杭州中科先进技术研究院有限公司	申请人地址	浙江省杭州市江干区经济技术开发区白杨街道科技园路20号9幢501室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州中科先进技术研究院有限公司,苏州中科博涯软件科技有限公司	当前权利人	杭州中科先进技术研究院有限公司,苏州中科博涯软件科技有限公司
发明人	周江涛;田鹏;黄海金
代理机构	北京市诚辉律师事务所	代理人	范盈

摘要

本发明涉及PCB板电路领域，具体而言，涉及一种PCB散热装置。一种高效率低成本PCB散热装置，包括PCB板，PCB板上设有芯片和发热器件，所述PCB板上设有通孔，所述发热器件上有安装孔，所述安装孔与PCB上的通孔同心设置。本发明为一种高效率低成本PCB散热装置，其可以减少热传导过程中的热阻，实现在小空间短距离高效传导散热到外壳，并且简化散热片的固定方式，减少安装难度并节省材料成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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