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一种低介电聚酰亚胺、其制备方法及低介电聚酰亚胺薄膜

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010424305.0
  • IPC分类号:C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08;C08L5/08;C08K5/5419;C08K5/54;H04B1/40
  • 申请日期:
    2020-05-19
  • 申请人:
    南京中鸿润宁新材料科技有限公司
著录项信息
专利名称一种低介电聚酰亚胺、其制备方法及低介电聚酰亚胺薄膜
申请号CN202010424305.0申请日期2020-05-19
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-10-27公开/公告号CN111825839A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08G73/10IPC分类号C;0;8;G;7;3;/;1;0;;;C;0;8;J;5;/;1;8;;;C;0;8;L;7;9;/;0;8;;;C;0;8;L;5;/;0;8;;;C;0;8;K;5;/;5;4;1;9;;;C;0;8;K;5;/;5;4;;;H;0;4;B;1;/;4;0查看分类表>
申请人南京中鸿润宁新材料科技有限公司申请人地址
江苏省南京市栖霞区迈皋桥创业园科技研发基地寅春路18号-W404 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南京中鸿润宁新材料科技有限公司当前权利人南京中鸿润宁新材料科技有限公司
发明人徐勇;陈坚;汤学妹
代理机构南京中律知识产权代理事务所(普通合伙)代理人沈振涛
摘要
本发明提供的一种低介电聚酰亚胺。本发明还提供了上述高性能低介电聚酰亚胺的制备方法。本发明还提供了一种低介电聚酰亚胺薄膜,包括所述低介电聚酰亚胺、含氟硅氧烷、多孔壳聚糖;其中,含氟硅氧烷的质量为低介电聚酰亚胺质量的1‑2%,多孔壳聚糖为低介电聚酰亚胺质量的0.5‑1%。本发明的聚酰亚胺薄膜,采用特殊的聚酰亚胺大大降低了介电常数,兼具优良的耐热稳定性、高玻璃化转变温度、高透明性以及优异的阻燃性能,同时通过添加含氟硅氧烷、多孔壳聚糖,获得一种具有低介电常数、高耐水性的聚酰亚胺薄膜,并且在改善上述性能的同时不会损伤聚酰亚胺薄膜自身的绝缘性能及各项力学性能。

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