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非晶态合金薄带的层叠体的热处理装置以及软磁芯

发明专利有效专利

申请号：
CN201710066877.4
IPC分类号：H01F3/02;C21D8/12;C21D9/54;C22C45/02;H01F41/02;B32B37/06
申请日期：
2017-02-07
申请人：
国立大学法人东北大学;松下电器产业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	非晶态合金薄带的层叠体的热处理装置以及软磁芯
申请号	CN201710066877.4	申请日期	2017-02-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-08-15	公开/公告号	CN107043847A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F3/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F3/00 磁芯，磁轭或衔铁 H01F3/02 薄片制成的	IPC分类号	H;0;1;F;3;/;0;2;;;C;2;1;D;8;/;1;2;;;C;2;1;D;9;/;5;4;;;C;2;2;C;4;5;/;0;2;;;H;0;1;F;4;1;/;0;2;;;B;3;2;B;3;7;/;0;6查看分类表>
申请人	国立大学法人东北大学;松下电器产业株式会社	申请人地址	日本国宫城县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东北磁材研究所,松下电器产业株式会社	当前权利人	株式会社东北磁材研究所,松下电器产业株式会社
发明人	牧野彰宏;西山信行;濑川彰继;小岛彻;西川幸男
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	刘文海

摘要

本发明提供非晶态合金薄带的热处理装置，其能够不使软磁特性降低而抑制与非晶态合金的结晶化相伴的自身发热所产生的影响。非晶态合金薄带的层叠体的热处理装置具备：层叠夹具，其保持非晶态合金薄带的层叠体；两个加热板，其以不与层叠夹具接触的方式从层叠体的层叠方向的上下表面夹入层叠体；以及加热控制装置，其用于对两个加热板进行加热温度控制。

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