一种基于LCP工艺的小型化均衡器

发明专利无效专利

申请号：
CN201610753847.6
IPC分类号：H01J23/18;H01P5/00
申请日期：
2016-08-29
申请人：
电子科技大学

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于LCP工艺的小型化均衡器
申请号	CN201610753847.6	申请日期	2016-08-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2016-12-21	公开/公告号	CN106252181A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01J23/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01J 放电管或放电灯（火花隙入H01T；消耗电极的弧光灯入H05B；粒子加速器入H05H） H01J23/00 H01J 25/00组中各种渡越时间型电子管的零部件 H01J23/16 具有分布电容和电感，在结构上与管子相连的，且与电子流相互作用的电路元件 H01J23/18 谐振腔	IPC分类号	H;0;1;J;2;3;/;1;8;;;H;0;1;P;5;/;0;0查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	夏雷;翟思;江栋一;郎小元;延波;徐锐敏
代理机构	成都宏顺专利代理事务所（普通合伙）	代理人	周永宏;王伟

摘要

本发明公开了一种基于LCP技术的小型化均衡器，包括由下及上依次层叠的金属接地层、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、第三介质层以及第三金属层，所述第一介质层第二介质层、第三介质层均采用LCP制成并均设有金属化通孔，所述金属接地层、第一金属层、第二金属层以及第三金属层印制于介质层的表面，并与金属化通孔构成三个LCP谐振器，谐振器之间利用微带线等效结构连接。本发明具有体积小，均衡量大，插损小的优点，特别适用于工作在低频段的大功率行波管功率增益平坦度的调节。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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