互连结构及方法

发明专利无效专利

申请号：
CN03807671.3
IPC分类号：H01L23/522;H01L27/10;H01L27/06
申请日期：
2003-04-02
申请人：
惠普开发有限公司

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著录项信息

专利名称	互连结构及方法
申请号	CN03807671.3	申请日期	2003-04-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-07-27	公开/公告号	CN1647273
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/522 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/52 用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置〔2〕 H01L23/522 包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;2;2;;;H;0;1;L;2;7;/;1;0;;;H;0;1;L;2;7;/;0;6查看分类表>
申请人	惠普开发有限公司	申请人地址	美国德克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠普开发有限公司	当前权利人	惠普开发有限公司
发明人	P·弗里克;A·科尔;A·L·范布罗克林;D·安德森
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	吴立明;梁永

摘要

用于集成电路的互连结构(10)具有第一单元(30)的阵列(20)、至少一个平行于第一阵列的第二单元(50)的阵列(40)、以及设置用于连接第一阵列单元与第二阵列单元的互连(60)，至少一些互连沿着关于第一和第二阵列倾斜取向的轴(90)设置。互连的第一和第二组倾斜轴可以彼此平行或相反。互连可以包括沿着倾斜轴(90)设置的倾斜柱(400)或阶梯式柱(410)。公开了用于制造和使用这种结构的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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