半导体封装件

发明专利有效专利

申请号：
CN201911325190.3
IPC分类号：H01L25/18;H01L23/31
申请日期：
2019-12-20
申请人：
三星电子株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体封装件
申请号	CN201911325190.3	申请日期	2019-12-20
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-30	公开/公告号	CN111354722A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/18 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	三星电子株式会社	申请人地址	韩国京畿道水原市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	河兆富;郑枳蓏;金成贤
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	孙丽妍;张川绪

摘要

本发明公开了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，具有第一通孔和第二通孔，并且包括连接第一表面和第二表面的布线结构；连接结构，设置在框架的第一表面上，并且具有连接到布线结构的重新分布层；第一半导体芯片，具有第一表面和第二表面，第一表面具有连接到重新分布层的第一垫，第二表面与第一表面相对且具有第二垫；第二半导体芯片，具有有效表面和无效表面，有效表面具有连接到重新分布层的连接垫，无效表面与有效表面相对；包封剂，包封第一半导体芯片和第二半导体芯片；以及布线层，连接到第一半导体芯片的第二垫和布线结构。

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