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一种纸张贴合机变距分体式数控对位系统

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201420093922.7
  • IPC分类号:B65H5/02;B65H9/06
  • 申请日期:
    2014-03-03
  • 申请人:
    敬宇凡
著录项信息
专利名称一种纸张贴合机变距分体式数控对位系统
申请号CN201420093922.7申请日期2014-03-03
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65H5/02IPC分类号B;6;5;H;5;/;0;2;;;B;6;5;H;9;/;0;6查看分类表>
申请人敬宇凡申请人地址
广东省东莞市寮步镇缪边管理区鸿利路10号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人敬宇凡当前权利人敬宇凡
发明人敬宇凡;敬松桃
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开一种纸张贴合机变距分体式数控对位系统,其包括:第一对位装置组和第二对位装置组,第一对位装置组包括:至少两根安装于第一输送机构正上方的滑轨、活动安装于滑轨上并呈对称分布且同步工作的第一对位装置以及用于驱动第一对位装置于滑轨上移动的驱动机构,每个第一对位装置均包括:第一传动链条、用于驱动第一传动链条转动的第一动力装置以及至少一组安装于第一传动链条上用于对贴合底纸进行对位和传送的对位规;当第一输送机构上传送的贴合底纸长度方向尺寸变短或变长时,所述驱动机构驱动第一对位装置于滑轨上移动至该贴合底纸的对位点,以致第一对位装置组可对不同尺寸的贴合底纸进行空间位置对齐和传送。

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