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一种基于介质射线追踪的多层非平行界面介质电磁散射仿真算法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201611110549.1
  • IPC分类号:G01S7/41
  • 申请日期:
    2016-12-02
  • 申请人:
    上海无线电设备研究所
著录项信息
专利名称一种基于介质射线追踪的多层非平行界面介质电磁散射仿真算法
申请号CN201611110549.1申请日期2016-12-02
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-05-31公开/公告号CN106772301A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01S7/41IPC分类号G;0;1;S;7;/;4;1查看分类表>
申请人上海无线电设备研究所申请人地址
上海市杨浦区黎平路203号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海无线电设备研究所当前权利人上海无线电设备研究所
发明人谢志杰;梁子长;何鸿飞;高鹏程
代理机构上海信好专利代理事务所(普通合伙)代理人尹兵
摘要
本发明公开了一种基于介质射线追踪的多层非平行界面介质电磁散射仿真算法,包含以下步骤:S1、多层非平行界面介质中的射线追踪,获取多次反射交点信息;S2、多层非平行界面介质中的场强追踪,获取射线与目标及介质交点处的电场信息;S3、多层介质包覆目标的远区散射场建模,获取总散射场及雷达散射截面信息,完成多层非平行界面介质电磁散射仿真。本发明利用射线来等效电磁波在多层介质中的反射与折射,通过引入分层介质间的反射系数和透射系数,实现了多层非平行界面介质中隐伏目标的电磁散射建模,是一种行之有效的多层介质包覆目标的电磁散射建模方案。

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