光学器件模组及终端

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822213098.5
IPC分类号：H04M1/02
申请日期：
2018-12-26
申请人：
北京小米移动软件有限公司

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著录项信息

专利名称	光学器件模组及终端
申请号	CN201822213098.5	申请日期	2018-12-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	北京小米移动软件有限公司	申请人地址	北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京小米移动软件有限公司	当前权利人	北京小米移动软件有限公司
发明人	刘高森
代理机构	北京尚伦律师事务所	代理人	谢丽莎

摘要

本公开是关于光学器件模组及终端。该光学器件模组包括：透光盖板，所述透光盖板上设置有固定件，用于将所述透光盖板固定在终端上；位于所述透光盖板下的至少一个摄像头和至少一个红外发射器。该技术方案可以将该红外发射器设置在终端背面与摄像头共用一个透光盖板，不需要将该红外发射器放置在终端顶部，解放终端顶部的空间，使终端可以更薄，且红外发射器与摄像头共用同一透光盖板，不必再单独去占有终端背部其他位置，有效的利用了空间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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