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用于制造电路的方法和电路

发明专利无效专利

申请号：
CN201110226944.7
IPC分类号：H01L21/02;H01L21/60;H01L23/64;H01L23/488
申请日期：
2011-08-09
申请人：
罗伯特·博世有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于制造电路的方法和电路
申请号	CN201110226944.7	申请日期	2011-08-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-03-14	公开/公告号	CN102376539A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;3;/;6;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	罗伯特·博世有限公司	申请人地址	德国斯图加特变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗伯特·博世有限公司	当前权利人	罗伯特·博世有限公司
发明人	J.布茨;A.弗兰克;F.哈格;H.韦伯;A.赫希斯特;S.克尼斯
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	胡莉莉;李家麟

摘要

本发明涉及用于制造电路的方法和电路。建议了一种用于制造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，该方法包括在所述至少一个半导体芯片（130）的接触侧上形成布线层（360）的步骤，所述至少一个半导体芯片（130）除了接触侧之外被注入有浇注材料（140）。在此，布线层（360）为了构造电线圈而具有至少一个导体环（370）。

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