一种线路板塞孔机

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专利名称	一种线路板塞孔机
申请号	CN201820286651.5	申请日期	2018-03-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	厦门信合达电子有限公司	申请人地址	福建省厦门市集美区北区天安路128号之二5层B1部分变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门信合达电子有限公司	当前权利人	厦门信合达电子有限公司
发明人	马信主;李亚红;杜军智
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种线路板塞孔机，包括机架、打孔装置、压紧装置和限位装置；所述打孔装置固定安装在机架上；所述压紧装置铰接在机架上，且位于打孔装置正下方；所述限位装置固定安装在机架上。本实用新型的技术方案具有以下优点：本实用新型结构简单牢固，生产精度高，动力传输稳定，线路板固定牢靠，操作便捷，值得推广使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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