电子装置的散热结构

发明专利有效专利

申请号：
CN200380101294.7
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2003-10-08
申请人：
索尼电脑娱乐公司

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著录项信息

专利名称	电子装置的散热结构
申请号	CN200380101294.7	申请日期	2003-10-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2005-11-30	公开/公告号	CN1703940
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	索尼电脑娱乐公司	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	索尼电脑娱乐公司	当前权利人	索尼电脑娱乐公司
发明人	矢泽和明
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	肖春京

摘要

用于电子装置的一种热辐射结构，具有发热元件和热辐射元件，此热辐射元件有内壁、外壁和一些间壁。所述内壁接收从加热元件传出的热。所述外壁与内壁相对并隔开一定距离。所述间壁连接内外壁并和它们一起界定一些通孔，后者的形状基本相同并按基本相同的距离沿内或外壁排列。通孔沿竖直方向安置，在该方向可以最有效地利用重力的影响，且通孔上端和下端对外部敞开。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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