一种压合治具、压合治具的使用方法和显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010581285.8
IPC分类号：H01L51/56;H01L51/00;H01L27/32;G09F9/30
申请日期：
2020-06-23
申请人：
武汉华星光电半导体显示技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种压合治具、压合治具的使用方法和显示装置
申请号	CN202010581285.8	申请日期	2020-06-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-09	公开/公告号	CN111755630A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/56 专门适用于制造或处理这种器件或其部件的方法或设备〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;H;0;1;L;5;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;7;/;3;2;;;G;0;9;F;9;/;3;0查看分类表>
申请人	武汉华星光电半导体显示技术有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉华星光电半导体显示技术有限公司	当前权利人	武汉华星光电半导体显示技术有限公司
发明人	李振华
代理机构	深圳紫藤知识产权代理有限公司	代理人	李新干

摘要

本申请实施例提供一种压合治具、压合治具的使用方法和显示装置，压合治具包括固定件和胶垫，所述固定件包括第一部和第二部，所述第一部和第二部之间具有安装空间，所述第一部靠近的一侧到上表面为弧面，所述第一部和第二部对称设置，所述固定件为刚性材料，所述胶垫安装在所述安装空间内，且通过挤压固定在所述第一部和第二部的上表面，所述胶垫远离所述固定件一端的端面为弧形。使用压合治具时，胶垫上表面在压力作用下，胶垫向下挤压变形，由于侧边凸出设计的胶垫及支撑固定件的存在，胶垫将易于向侧边变形，从而在压合柔性面板时，使玻璃盖板曲率半径较小的位置也能产生较大的贴合压力，实现大曲率玻璃盖板与柔性面板的贴合。

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