一种双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320413791.1
IPC分类号：G06K19/077
申请日期：
2013-07-12
申请人：
武汉市工科院科技园孵化器有限公司

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著录项信息

专利名称	一种双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡
申请号	CN201320413791.1	申请日期	2013-07-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	武汉市工科院科技园孵化器有限公司	申请人地址	湖北省武汉市江岸区花桥街江大路30号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉深捷科技股份有限公司	当前权利人	武汉深捷科技股份有限公司
发明人	周刚;贺亮;宋丹;蔡刚山;骆虎;李国强
代理机构	深圳市嘉宏博知识产权代理事务所	代理人	李杰

摘要

一种双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡包括塑料封套、金属中间层、第一定向天线、第一LC谐振电路、第一IC芯片、第二定向天线、第二LC谐振电路、第二IC芯片；金属中间层装在塑料封套内；第一定向天线、第一LC谐振电路、第一IC芯片依次电性连接且安装在塑料封套中且都位于金属中间层的一侧；第二定向天线、第二LC谐振电路、第二IC芯片依次电性连接且安装在塑料封套中且都位于金属中间层的另一侧；第一定向天线和第二定向天线的定向增益方向相反，第一IC芯片和第二IC芯片各自独立响应；数据预存在第一IC芯片和第二IC芯片中。本实用新型双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡有效防止接力攻击、有效保护IC卡合法持有人的利益。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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