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可印刷半导体结构以及相关制造和组装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200680019640.0
  • IPC分类号:H01L21/302;H01L21/8242;H01L23/62;H05K3/36;H01R12/00
  • 申请日期:
    2006-06-01
  • 申请人:
    伊利诺伊大学评议会
著录项信息
专利名称可印刷半导体结构以及相关制造和组装方法
申请号CN200680019640.0申请日期2006-06-01
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-01-20公开/公告号CN101632156
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/302IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2;4;2;;;H;0;1;L;2;3;/;6;2;;;H;0;5;K;3;/;3;6;;;H;0;1;R;1;2;/;0;0查看分类表>
申请人伊利诺伊大学评议会申请人地址
美国伊利诺伊州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人伊利诺伊大学评议会当前权利人伊利诺伊大学评议会
发明人R·G·纳佐;J·A·罗杰斯;E·梅纳德;李建宰;姜达荣;孙玉刚;M·梅尔特;朱正涛;高興助;S·麦克
代理机构北京北翔知识产权代理有限公司代理人谢静;杨勇
摘要
本发明提供了一种高产率的用于加工、转移以及组装具有所选择的物理尺寸、形状、成分以及空间取向的高品质可印刷半导体元件的途径。本发明的成分以及方法提供了将微小尺寸和/或纳米尺寸的半导体结构阵列高精度配准转移和集成到基片上,所述基片包括大面积基片和/或柔性基片。此外,本发明提供了从诸如体硅晶片的低成本体材料以及智能材料处理策略来制备可印刷半导体元件的方法,该智能材料处理策略实现了一种用于制备宽范围功能半导体设备的多用途的、以及具有商业吸引力的基于印刷的制造平台。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供