半导体存储装置、积和计算装置以及电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201980021556.X
IPC分类号：H01L27/1159;G11C11/22;H01L21/336;H01L27/11597;H01L29/786;H01L29/788;H01L29/792
申请日期：
2019-02-27
申请人：
索尼半导体解决方案公司

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著录项信息

专利名称	半导体存储装置、积和计算装置以及电子设备
申请号	CN201980021556.X	申请日期	2019-02-27
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-11-06	公开/公告号	CN111902939A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/1159 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/04 其衬底为半导体的〔2〕 H01L27/10 在重复结构中包括有多个独立组件的〔2〕 H01L27/105 包含场效应组件的〔5〕 H01L27/112 只读存储器结构的〔5〕 H01L27/115 电动编程只读存储器；其多步骤制造方法〔5，2006.01，2017.01〕 H01L27/11585 具有包括用于铁电存储器特性的层的栅电极，例如，MFS（金属-铁电体-半导体）或 MFMIS（金属-铁电体-金属-绝缘体-半导体）〔2017.01〕 H01L27/1159 以存储器核心区为特征的〔2017.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;9;;;G;1;1;C;1;1;/;2;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;9;7;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;6;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;8;;;H;0;1;L;2;9;/;7;9;2查看分类表>
申请人	索尼半导体解决方案公司	申请人地址	日本神奈川变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	索尼半导体解决方案公司	当前权利人	索尼半导体解决方案公司
发明人	塚本雅则
代理机构	中国贸促会专利商标事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

[问题]为了提供使得可以进一步增加存储器单元的集成度和密度的半导体存储装置、积和计算装置以及电子设备。[解决方案]一种半导体存储装置，设置有第一晶体管，其中第一栅极电极设置在设置有源极或漏极区域的活性化区域上，铁电膜插入在第一栅极电极与活性化区域之间；以及第二晶体管，其中源极或漏极区域设置在第一栅极电极上设置的活性化层上，并且第二栅极电极设置在活性化层上，绝缘膜插入在活性化层和第二栅极电极之间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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