柔性电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720798187.3
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2017-07-03
申请人：
瑞声科技（新加坡）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	柔性电路板
申请号	CN201720798187.3	申请日期	2017-07-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	瑞声科技（新加坡）有限公司	申请人地址	新加坡宏茂桥65街10号通聚科技大楼1楼8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞声科技（新加坡）有限公司	当前权利人	瑞声科技（新加坡）有限公司
发明人	杨桂霞;陶剑;申晓阳;马长进
代理机构	广东广和律师事务所	代理人	陈巍巍

摘要

本实用新型涉及一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述柔性电路板还包括设置在所述基材层的第一表面的焊盘以及设置在所述基材层的第二表面并与所述焊盘对应设置的补强层，所述补强层为铜补强层。设置了铜补强层，可以大幅度提高位置的精度，而且对于补强层的尺寸大小没有限制，在空间有限的情况下，可以使得补强层的厚度进一步减小，且在强度上明显提升，使得在后期加工和安装过程中点焊不容易穿破，使得产品的可靠性提高。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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