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导热有机硅组合物

发明专利有效专利

申请号：
CN200910140161.X
IPC分类号：C09K5/06;H01L23/373
申请日期：
2009-07-08
申请人：
信越化学工业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导热有机硅组合物
申请号	CN200910140161.X	申请日期	2009-07-08
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2010-01-13	公开/公告号	CN101624514
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K5/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K5/00 传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料〔2〕 C09K5/02 在使用时发生物理状态变化的材料（C09K 5/16、C09K 5/20优先）〔2〕 C09K5/06 相态变化是由液体到固体或相反〔2〕	IPC分类号	C;0;9;K;5;/;0;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人	信越化学工业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信越化学工业株式会社	当前权利人	信越化学工业株式会社
发明人	远藤晃洋
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	任宗华

摘要

含(A)有机硅树脂，(B)导热填料，和(C)挥发性溶剂的导热有机硅组合物置于产生热的电子部件和散热片部件之间。在施加到电子或散热部件上之前，它在室温下是油脂状组合物。在施加之后，当溶剂挥发掉时，它变为不可流动的组合物，和当在电子部件的操作过程中加热时，这一组合物的粘度下降，软化或熔融，结果它可在电子和散热部件之间填充。

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