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一种皮秒激光蚀刻微型电路工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310447629.6
  • IPC分类号:B23K26/362;H05K3/02;H05K1/02
  • 申请日期:
    2013-09-27
  • 申请人:
    东莞市盛雄激光设备有限公司
著录项信息
专利名称一种皮秒激光蚀刻微型电路工艺
申请号CN201310447629.6申请日期2013-09-27
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-01-08公开/公告号CN103495806A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/362IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;3;6;2;;;H;0;5;K;3;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人东莞市盛雄激光设备有限公司申请人地址
广东省东莞市大朗镇佛新社区富民南路8号酷赛科技园3栋二楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司当前权利人东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司
发明人陶雄兵
代理机构东莞市华南专利商标事务所有限公司代理人张瑞杰
摘要
本发明涉及微型电路板技术领域,具体涉及一种皮秒激光蚀刻微型电路工艺,包括如下步骤:A、将表面依次印刷有陶瓷膜基底和金属导电膜层的PET膜正面朝上固定在激光刻蚀机的工作平台上,调整激光刻蚀机与工作平台的相对位置或激光刻蚀机的激光头的高度,使激光刻蚀机的激光焦点落在基底的正上方;B、将要刻蚀的导电膜图形和陶瓷膜图形分别导出并输入激光刻蚀机,并作为两个图层;分别对导电膜图形图层和陶瓷膜图形图层设置激光参数和运动参数;C、启动激光刻蚀机,对基底的导电膜图形图层和陶瓷膜图形图层分别进行刻蚀,制得微型电路板。本发明的工艺能够满足微型电路板表面高精度、高密度布线,可以一次完成陶瓷膜和导电膜的刻蚀,成本低。

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