芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202010700920.X
IPC分类号：G01K1/14;G01K7/02;G01K1/08;G01K13/00;G01K7/12;H01L23/04;H01L23/10;H01L21/52
申请日期：
2020-07-20
申请人：
南昌欧菲显示科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备
申请号	CN202010700920.X	申请日期	2020-07-20
法律状态	公开	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-11-06	公开/公告号	CN111896129A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K1/14 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K1/00 非专用于特殊类型温度计的零部件（用于减小热惯性的电路入G01K 7/42）〔6〕 G01K1/14 支撑；固定装置；在特殊位置安装温度计	IPC分类号	G;0;1;K;1;/;1;4;;;G;0;1;K;7;/;0;2;;;G;0;1;K;1;/;0;8;;;G;0;1;K;1;3;/;0;0;;;G;0;1;K;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;1;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;2查看分类表>
申请人	南昌欧菲显示科技有限公司	申请人地址	江西省南昌市小微工业园办公楼二楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南昌欧菲显示科技有限公司	当前权利人	南昌欧菲显示科技有限公司
发明人	田雨洪
代理机构	广州德科知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开一种芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备，该芯片封装结构包括基板；芯片，芯片固定在基板上，且芯片与基板电连接；热电偶丝，热电偶丝固定在芯片远离基板的一面上，热电偶丝包括第一热电极和第二热电极，第一热电极的第一端与第二热电极的第一端电连接，第一热电极的第二端、第二热电极的第二端分别与芯片电连接；在工作状态下，第一热电极的第二端与第二热电极的第二端之间通过芯片电连接，以使第一热电极与第二热电极之间形成回路；塑封外壳，塑封外壳固定在基板上，且芯片和热电偶丝封装在塑封外壳的内部。该芯片封装结构具有可适用于小型产品的优点。

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