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化学气相沉积设备及使用其形成半导体外延薄膜的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110199158.2
  • IPC分类号:C23C16/455;H01L33/00
  • 申请日期:
    2011-07-12
  • 申请人:
    三星LED株式会社
著录项信息
专利名称化学气相沉积设备及使用其形成半导体外延薄膜的方法
申请号CN201110199158.2申请日期2011-07-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-01-25公开/公告号CN102330072A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C16/455IPC分类号C;2;3;C;1;6;/;4;5;5;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人三星LED株式会社申请人地址
韩国京畿道水原市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电子株式会社当前权利人三星电子株式会社
发明人孟钟先;金荣善;沈炫旭;金晟泰
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司代理人韩明星;刘灿强
摘要
本发明公开了一种化学气相沉积设备及使用其形成半导体外延薄膜的方法,所述化学气相沉积设备包括:反应室,包括具有预定体积的内部空间的内管和紧密密封内管的外管;晶片夹持件,设置在内管中,多个晶片以预定间隔堆叠在晶片夹持件上;供气单元,包括将外部反应气体供应到反应室的至少一条气体管线以及与气体管线连通以将反应气体喷射至晶片的多个喷嘴,从而在晶片的表面上生长半导体外延薄膜,其中,生长在晶片的表面上的半导体外延薄膜包括发光结构,在所述发光结构中顺序地形成有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层。

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