光电复合布线模块及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910251208.X
IPC分类号：G02B6/42;G02B6/43
申请日期：
2009-12-02
申请人：
株式会社日立制作所

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著录项信息

专利名称	光电复合布线模块及其制造方法
申请号	CN200910251208.X	申请日期	2009-12-02
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2010-12-01	公开/公告号	CN101900859A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G02B6/42 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G02 光学 G02B 光学元件、系统或仪器（G02F优先；专用于照明装置或系统的光学元件入F21V 1/00至F21V 13/00；测量仪器见G01类的有关小类，例如，光学测距仪入G01C；光学元件、系统或仪器的测试入G01M 11/00；眼镜入G02C；摄影、放映或观看用的装置或设备入G03B；声透镜入G10K 11/30；电子和离子“光学”入H01J；X射线“光学”入H01J，H05G 1/00；结构上与放电管相组合的光学元件入H01J 5/16，H01J 29/89，H01J 37/22；微波“光学”入H01Q；光学元件与电视接收机的组合装置入H04N 5/72；彩色电视系统中的光学系统或装置入H04N 9/00；专门适用于透明或反射区的加热装置入H05B 3/84）〔1，7〕 G02B6/22 （转入G02B 6/036） G02B6/24 光波导的耦合（电波导的耦合入H01P 1/00）〔4，5〕 G02B6/42 光波导与光电元件的耦合〔4〕	IPC分类号	G;0;2;B;6;/;4;2;;;G;0;2;B;6;/;4;3查看分类表>
申请人	株式会社日立制作所	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社日立制作所	当前权利人	株式会社日立制作所
发明人	松岛直树;中条德男;松冈康信;菅原俊树;皆川圆;滨村沙织;金子聪;河野勉
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	张敬强

摘要

由薄膜布线层短距离连接光元件的驱动电路或放大电路LSI与光元件之间的布线，由此提高每通道的传输速度并防止耗电增加。并且，连接到传输装置的连接方式为连接器等，LSI的安装也是以往技术的方法，所以组装容易且能够实现高可靠性。即，通过本发明，能够提供性能、量产性都好的光电复合布线模块及使用其的传输装置。光电复合布线模块的特征在于，将光元件(2a)、(2b)设置在第一电路基板(1)上，使之能够与第一电路基板(1)上形成的光波导路(11)光耦合，在光元件的上层层积布线层(3)，使光元件的电极与布线层(3)的布线电连接，在布线层(3)上安装并电连接LSI。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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