一种引线框架的电镀方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010773035.4
IPC分类号：C25D7/00;C25D3/12;C25D3/38;C25D3/46;C25D5/02;C25D5/12
申请日期：
2020-08-04
申请人：
天水华洋电子科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种引线框架的电镀方法
申请号	CN202010773035.4	申请日期	2020-08-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-30	公开/公告号	CN111850643A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D7/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;7;/;0;0;;;C;2;5;D;3;/;1;2;;;C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;3;/;4;6;;;C;2;5;D;5;/;0;2;;;C;2;5;D;5;/;1;2查看分类表>
申请人	天水华洋电子科技股份有限公司	申请人地址	甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天水华洋电子科技股份有限公司	当前权利人	天水华洋电子科技股份有限公司
发明人	不公告发明人
代理机构	北京金宏来专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	许振强

摘要

本发明公开了一种引线框架的电镀方法，属于引线框架电镀技术领域。本发明的引线框架的电镀方法主要通过电镀银层、电镀液处理和电镀处理这三个步骤来实现。本发明利用不溶性阳极对被电镀物进行反复电镀，并采用独立电铸材料进行处理，能够进行多次多区域的电镀处理，能够显著提高引线框架的使用寿命。利用本发明的方法对引线框架的电镀处理进行电镀处理时，其溶液流速为6～9m/sec，阳极面积与阴极面积的比为6～8:1，电镀速率为0.7～1.2um/sec，阴极效率达到了95.7％～97.3％。本发明进行电镀处理1000次～4000次，电镀的均匀性以及电镀层的外观特性，均表现为良，明显优于常规电镀处理，效果显著。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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