加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

用于5G通信的双频双极化介质谐振天线及移动终端设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120570817.8
  • IPC分类号:H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/36;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q9/04;H01Q1/24;H01Q5/50
  • 申请日期:
    2021-03-19
  • 申请人:
    深圳市信维通信股份有限公司
著录项信息
专利名称用于5G通信的双频双极化介质谐振天线及移动终端设备
申请号CN202120570817.8申请日期2021-03-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q1/48IPC分类号H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;5;/;2;8;;;H;0;1;Q;5;/;3;0;7;;;H;0;1;Q;9;/;0;4;;;H;0;1;Q;1;/;2;4;;;H;0;1;Q;5;/;5;0查看分类表>
申请人深圳市信维通信股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市信维通信股份有限公司当前权利人深圳市信维通信股份有限公司
发明人赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾
代理机构深圳市博锐专利事务所代理人张鹏
摘要
本实用新型公开了用于5G通信的双频双极化介质谐振天线及移动终端设备,用于5G通信的双频双极化介质谐振天线,包括基板、第一介电谐振器和设于第一介电谐振器顶面的第二介电谐振器,基板的顶面设有地层,地层上设有H字型缝隙和平行且相对设置的两个第一缝隙,第一介电谐振器设于地层上并覆盖H字型缝隙以及第一缝隙,H字型缝隙位于两个第一缝隙之间,基板上设有用于给第一缝隙耦合馈电的第一馈电结构以及用于给H字型缝隙耦合馈电的第二馈电结构。本用于5G通信的双频双极化介质谐振天线结构新颖,实现了单体双频双极化,降低了双频双极化介质谐振天线的设计复杂程度和加工制造难度,利于降低制造成本。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供