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用于改进到基板中过孔的连接可靠性的方法和装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201580006774.8
IPC分类号：H01L23/13;H01L23/498
申请日期：
2015-02-04
申请人：
马维尔国际贸易有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于改进到基板中过孔的连接可靠性的方法和装置
申请号	CN201580006774.8	申请日期	2015-02-04
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-02-22	公开/公告号	CN106463475A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/13 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/13 按形状特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;3;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	马维尔国际贸易有限公司	申请人地址	巴巴多斯圣米加勒变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	马维尔国际贸易有限公司	当前权利人	马维尔国际贸易有限公司
发明人	L-C·王;A·吴;S·吴
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	酆迅;张曦

摘要

本公开的一些实施例提供了一种半导体封装中介层，该半导体封装中介层包括：基板，具有第一表面和第二表面；多个过孔，在基板的第一表面与第二表面之间延伸，该多个过孔将基板的第一表面上的电连接器或电路电连接到基板的第二表面上的电连接器或电路；以及金属塞，至少部分地填充该多个过孔。基板的(i)第一表面或(ii)第二表面中的至少一个包括处于金属塞的末端处的凹陷。

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