具有电能调变元件的晶片封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200520003777.X
IPC分类号：H01L25/00;H01L21/60
申请日期：
2005-01-21
申请人：
宏连国际科技股份有限公司

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专利名称	具有电能调变元件的晶片封装结构
申请号	CN200520003777.X	申请日期	2005-01-21
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	宏连国际科技股份有限公司	申请人地址	台湾省台北市内湖区瑞光路513巷28号8楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宏连国际科技股份有限公司	当前权利人	宏连国际科技股份有限公司
发明人	连世雄
代理机构	吉林长春新纪元专利代理有限责任公司	代理人	单兆全

摘要

本实用新型公开了一种具有电能调变元件的晶片封装结构，其具有晶片、导线架，该导线架具有复数导电性引脚，其特征在于，还具有至少一电能调变元件，晶片置设于导线架，该晶片与导线架构成电性连接，该导线架至少一引脚电性连接于电能调变元件一端，该电能调变元件的另一端与晶片形成电性连接，藉此组成可将外界电子产品例如主机板等的电压、电流调变与晶片相匹配的晶片封装结构，使电压、电流不相符合的电子产品及晶片均可适于组装应用。

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