桥式整流桥结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121268038.9
IPC分类号：H02M7/00;H05K7/20
申请日期：
2021-06-08
申请人：
深圳市诠方半导体有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	桥式整流桥结构
申请号	CN202121268038.9	申请日期	2021-06-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H02M7/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H02 发电、变电或配电 H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节（专用于没有可动部件的电子时钟的电流或者电压的变换入G04G 19/02；调节电或磁变量的系统，例如用变压器、电抗器、或扼流圈及这种系统与静止变换器的组合，一般入G05F；用于数字计算机的入G06F 1/00；变压器入H01F；与类似的或其他供电电源联合运行的一个变换器的连接或控制入H02J；机电变换器入H02K 47/00；控制变压器、电抗器或扼流圈、电动机、发电机或机电变换器的控制调节入H02P；脉冲发生器入H03K）〔4，5〕 H02M7/00 交流功率输入变换为直流功率输出；直流功率输入变换为交流功率输出	IPC分类号	H;0;2;M;7;/;0;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市诠方半导体有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区民治街道北站社区樟坑华侨新村彩悦大厦502-506 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市诠方半导体有限公司	当前权利人	深圳市诠方半导体有限公司
发明人	徐丽蓓;李小江
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了桥式整流桥结构,包括壳体与盖板，所述壳体的内部固定连接有导热块，所述导热块的下表面固定连接有散热块，所述散热块的下表面固定连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片的下表面固定连接有固定板；所述壳体的内部且位于导热块的顶侧固定连接有限位板，所述限位板的上表面固定连接有定位块，所述盖板的内部设置有定位槽，所述壳体的侧表面设置有散热槽，所述散热槽的数量设置有多个，且散热槽的形状设置为波浪状，所述定位块的数量设置有多个，所述定位块的外径与定位槽的内径相适配，所述定位块的内部设置有内螺纹。本实用新型，可以加快散热块的散热操作来防止高温导致整流芯片造成损坏。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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