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一种晶圆自动扩晶机

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711475972.6
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2017-12-29
  • 申请人:
    无锡固电半导体股份有限公司
著录项信息
专利名称一种晶圆自动扩晶机
申请号CN201711475972.6申请日期2017-12-29
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-05-08公开/公告号CN108010873A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人无锡固电半导体股份有限公司申请人地址
江苏省无锡市新吴区新梅路68号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡固电半导体股份有限公司当前权利人无锡固电半导体股份有限公司
发明人龚利汀;左勇强
代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)代理人曹祖良
摘要
本发明属于半导体封装技术领域,涉及一种晶圆自动扩晶机,包括压环气缸、气缸固定支架、压环气缸伸缩杆、压环盘、蓝膜固定架、扩晶圆盘、扩晶气缸伸缩杆、扩晶气缸和控制盒,其特征在于,所述压环气缸固定在气缸固定支架上,且压环气缸伸缩端穿过气缸固定支架与压环盘固定,所述气缸固定支架放置在控制盒上,所述控制盒内安装有扩晶气缸,所述扩晶气缸伸缩杆穿出控制盒的上盖与扩晶盘固定,所述控制盒上固定有蓝膜固定架,所述扩晶盘位于蓝膜固定架中心位置;本发明扩晶机操作简单、便捷、扩晶间距可控,自动扩晶机具有蓝膜加热功能、扩晶后芯片间距宽,解决芯片在自动装片机上难取片的问题。

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