一种microSD型无线网络接入设备的封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410642988.1
IPC分类号：H05K13/00;H05K13/04;H05K3/34
申请日期：
2014-11-13
申请人：
青岛龙泰天翔通信科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种microSD型无线网络接入设备的封装方法
申请号	CN201410642988.1	申请日期	2014-11-13
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-03-04	公开/公告号	CN104394681A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	青岛龙泰天翔通信科技有限公司	申请人地址	山东省青岛市市南区银川西路67号动漫产业园C座204室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	青岛龙泰天翔通信科技有限公司	当前权利人	青岛龙泰天翔通信科技有限公司
发明人	陈迎东
代理机构	北京众合诚成知识产权代理有限公司	代理人	龚燮英

摘要

本发明涉及无线网络接入设备，尤其涉及无线网络接入设备的封装技术，本发明针对microSD型无线网络接入设备具有芯片多、元器件密度高，且设备体积微小、厚度极薄等特点，采用了半导体封装技术，并设计出独特的PCB基板布局方式，使microSD型无线网络接入设备得到了最小化封装，从而使该设备能够被完全包含在终端中，避免了终端设备使用无线网络接入扩展功能时，因外观改变而造成使用不便甚至被意外损坏。

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