MEMS传感器、电子设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201010180708.1
IPC分类号：B81B7/02;G01P15/125
申请日期：
2010-05-14
申请人：
精工爱普生株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	MEMS传感器、电子设备
申请号	CN201010180708.1	申请日期	2010-05-14
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-11-17	公开/公告号	CN101885465A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕 B81B7/02 包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统（MEMS）（B81B7/04优先）〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;2;;;G;0;1;P;1;5;/;1;2;5查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	高木成和
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	张宝荣

摘要

本发明提供一种能增大在与基板垂直的方向上改变位置的可动锤部的质量，可使用CMOS工艺自由且易于制造的MEMS传感器。一种MEMS传感器(100A)，具有通过联结部(130A)联结在支持部(110)上且在Z方向上移动的可动锤部(120A)，其中，可动锤部具有叠层结构体，其包含：多个导电层、在多个导电层间配置的多个层间绝缘层、及填充在贯通多个层间绝缘层的各层而形成的埋置槽图形中且比重比层间绝缘膜更大的插塞，在各层中形成的插塞含有沿与层间绝缘层平行的二维平面的至少一轴方向形成为壁状的壁部。可动电极部(140A)由叠层结构体形成，按照可动锤部的Z方向变位而使可动电极部(140A)和与其对置的固定电极部(150A)之间的对置面积发生改变。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供