一种薄型宽幅基材的高密度打孔的方法和装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202111128154.5
IPC分类号：B23K26/046;B23K26/067;B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70
申请日期：
2021-09-26
申请人：
江苏瑞驰机电科技有限公司

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专利名称	一种薄型宽幅基材的高密度打孔的方法和装置
申请号	CN202111128154.5	申请日期	2021-09-26
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-30	公开/公告号	CN113714625A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/046 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/02 工件的定位和观测，如相对于冲击点，激光束的对正，瞄准或聚焦〔3，2014.01〕 B23K26/04 激光束的自动对正，瞄准或聚焦，如应用反向散射光〔3，2014.01〕 B23K26/046 激光束的自动聚焦〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;4;6;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;7;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;2;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	江苏瑞驰机电科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市江宁万达广场写字楼A座5-1608 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏瑞驰机电科技有限公司	当前权利人	江苏瑞驰机电科技有限公司
发明人	芮申蝶;吴君映
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	徐振兴

摘要

本发明是一种薄型基材的打孔装置和打孔方法，主要是将光束扫描装置和光束飞盘的速度、基材的运行速度进行配合，使得光束扫描装置的多面旋转棱镜的每个面均负责基材一横向行的扫描，所完成的打孔的孔数与单位时间内光束飞盘产生的光束脉冲数量所对应，进而对应在烟草基材上打出相应的孔洞。其利用一个发出恒定激光功率的直流型激光器，通过光束飞盘对其输出光束进行切断，所切出的每一个激光脉冲均具有额定的激光功率，从而实现高频的打孔。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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