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一种冷却型LED封装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520624552.X
  • IPC分类号:H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64
  • 申请日期:
    2015-08-18
  • 申请人:
    繁昌县奉祥光电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种冷却型LED封装结构
申请号CN201520624552.X申请日期2015-08-18
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/48IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人繁昌县奉祥光电科技有限公司申请人地址
安徽省芜湖市繁昌县经济开发区倍思创业园繁昌县奉祥光电科技有限公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人繁昌县奉祥光电科技有限公司当前权利人繁昌县奉祥光电科技有限公司
发明人冯祥林
代理机构合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)代理人程笃庆;黄乐瑜
摘要
本实用新型提出了一种冷却型LED封装结构,包括基板和LED芯片;基板上设有微晶玻璃罩,微晶玻璃罩呈半球形,微晶玻璃罩与基板围成第一空腔,微晶玻璃罩内表面设有荧光胶层;基板上表面设有凸起,LED芯片设置在凸起上,在基板上且位于凸起间隙中设有绝缘胶层,绝缘胶层的厚度大于凸起的高度,凸起上设有荧光粉层,荧光粉层包覆于LED芯片上;基板内设有冷却通道,冷却通道包括多个平行设置的纵向通道和分别设置在纵向通道两端的第一汇集通道和第二汇集通道,第一汇集通道上设有冷却介质进口,第二汇集通道上设有冷却介质出口;基板的下方设有翅片散热器。本实用新型,结构简单实用,散热效率高,能在一定程度上提高LED芯片的实用寿命。

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