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半导体封装

发明专利有效专利

申请号：
CN201910718835.3
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/488;H01L23/535;H01L21/48;H01L21/56
申请日期：
2019-08-05
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体封装
申请号	CN201910718835.3	申请日期	2019-08-05
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-04	公开/公告号	CN112038302A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;5;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	日月光半导体制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光半导体制造股份有限公司	当前权利人	日月光半导体制造股份有限公司
发明人	庄淳钧;方绪南
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种半导体封装，其包括重布层RDL结构、第一裸片、模制原料和互连结构。所述第一裸片安置于所述RDL结构上。所述模制原料安置于所述RDL结构上。所述互连结构将所述第一裸片电连接到所述RDL结构。

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