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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种定位销镀有铬的电路板插接系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410467406.0
  • IPC分类号:H05K1/14
  • 申请日期:
    2014-09-15
  • 申请人:
    义乌市满旺机械设备有限公司
著录项信息
专利名称一种定位销镀有铬的电路板插接系统
申请号CN201410467406.0申请日期2014-09-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-03-04公开/公告号CN104394647A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/14IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人义乌市满旺机械设备有限公司申请人地址
广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区梅州鼎泰电路板有限公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人梅州鼎泰电路板有限公司当前权利人梅州鼎泰电路板有限公司
发明人廖世雄;李梅花
代理机构广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙)代理人罗振国
摘要
一种定位销镀有铬的电路板插接系统,其特征在于,包括电路板装置(9)和电路板插座装置(8),所述电路板装置(9)在纵向方向上自上而下依次包括第一电路板子件(91)、第二电路板子件(92)、中间连接件(90)、第三电路板子件(93)以及第四电路板子件(94),其中,第一电路板子件(91)的上部左侧设置有横向向左延伸的第一细定位销(19),下端与第二电路板子件(92)的上端能拆卸式地连接,第一电路板子件(91)的左侧面在所述第一细定位销(19)的下方设置有横向向左延伸的插针组,所述插针组的向左延伸长度小于所述第一细定位销(19)的向左延伸长度。

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