一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811319487.4
IPC分类号：C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06
申请日期：
2018-11-07
申请人：
成都硅宝科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法
申请号	CN201811319487.4	申请日期	2018-11-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-03-22	公开/公告号	CN109504337A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J183/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J183/00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂〔5〕 C09J183/04 聚硅氧烷〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;8;3;/;0;4;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6查看分类表>
申请人	成都硅宝科技股份有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区新园大道16号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都硅宝科技股份有限公司	当前权利人	成都硅宝科技股份有限公司
发明人	陈贵荣;陈相全;罗晓锋;黄强
代理机构	四川省成都市天策商标专利事务所	代理人	刘兴亮

摘要

本发明公开了一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法，该披敷胶是由多烷氧基硅基烷基封端的聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氮烷处理的白炭黑、交联剂、防霉剂、增粘剂和催化剂按一定质量比例在真空的条件下混合而成。本发明制备的披敷胶解决了普通披敷胶防霉性差、稳定性差的问题，制备方法简单可行。所述披敷胶各组分搭配合理，具有粘度低、环保无溶剂、稳定性好的特性；固化后具有很好的电绝缘性、防霉性和透明性，对PCB电路板的粘接能力强，能够满足PCB电路板“三防”的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供