一种半导体材料的激光打标方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510284737.5
IPC分类号：B41M5/00
申请日期：
2015-05-29
申请人：
中国电子科技集团公司第四十六研究所

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著录项信息

专利名称	一种半导体材料的激光打标方法
申请号	CN201510284737.5	申请日期	2015-05-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-08-05	公开/公告号	CN104816559A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B41M5/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B4 印刷 B41 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕 B41M 印刷、复制、标记或拷贝工艺；彩色印刷（排印上的错误校正入B41J；提供转印图片或类似的方法入B44C 1/16；通过涂敷来校正印刷错误的液体介质入C09D 10/00；印刷纺织品入D06P） B41M5/00 复制或标记方法；供其使用的单张材料（用感光材料的入G03；电铸凹版法、磁性印刷法入G03G）	IPC分类号	B;4;1;M;5;/;0;0查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第四十六研究所	申请人地址	天津市河西区洞庭路26号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第四十六研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第四十六研究所
发明人	杨洪星;陈晨;何远东;赵权;武永超;吕菲;于妍;陈亚楠
代理机构	天津中环专利商标代理有限公司	代理人	胡京生

摘要

本发明涉及一种半导体材料的激光打标方法，具体步骤包括一、根据半导体材料的直径设计夹具,二、将夹具放到激光打标机的工作台上，激光打标机检测夹具的位置并固定；三、将半导体材料放到夹具上，并使半导体材料的参考面及圆柱面贴紧在数个定位柱内圆柱面；四、按设定的编码规则在半导体材料的参考面对面任意指定位置进行打标。有益效果是增强手动激光打标机的适应性，满足任何半导体材料参考面对面任意位置的激光打标要求，降低投资成本以及运行成本。

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