一种新型散热印制电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922454660.8
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2019-12-31
申请人：
无锡市玉汐电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新型散热印制电路板
申请号	CN201922454660.8	申请日期	2019-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	无锡市玉汐电子科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市锡山区安镇街道无锡东站南广场商务中心下沉式商业广场东区2029室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡市玉汐电子科技有限公司	当前权利人	无锡市玉汐电子科技有限公司
发明人	章群;殷华;卞寿超
代理机构	无锡派尔特知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨立秋

摘要

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种新型散热印制电路板，包括电路板本体和电器元件，电路板本体的顶部设有电器元件，电器元件的顶部抵接有冷却板，冷却板的顶部设有第一散热板，本实用新型提供了一种新型散热印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，解决了现有的印制电路板虽然大多具有散热的功能，但存在散热效果差的缺点，同时当印制电路板上的电器元件出现问题需要进行检修时，达到了方便拆卸和组装的优点，而且当电路板本体遭遇安装设备产生的震动时具有相应的减震防护措施，进而提高了散热印制电路板的使用效率，进而提高了散热印制电路板的实用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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