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利用半导体材料的用于薄膜光生伏打材料的方法和结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200780009129.7
  • IPC分类号:B32B5/16
  • 申请日期:
    2007-05-15
  • 申请人:
    思阳公司
著录项信息
专利名称利用半导体材料的用于薄膜光生伏打材料的方法和结构
申请号CN200780009129.7申请日期2007-05-15
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-04-01公开/公告号CN101400512
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B5/16IPC分类号B;3;2;B;5;/;1;6查看分类表>
申请人思阳公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人发展专家公司,思阳公司当前权利人发展专家公司,思阳公司
发明人霍华德·W·H·李
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人章社杲;张英
摘要
本文公开了一种光生伏打器件和相关方法。该器件具有一种放置于电子接收电极和空穴接收电极之间的纳米结构化材料。在接受电极和纳米结构化材料之间放置电子传输/空穴闭锁材料。在一个具体的实施方式中,通过纳米结构化材料的光学吸收产生的带负电的载流子,优先分离进入电子传输/空穴闭锁材料。在一个具体实施方式中,纳米结构化材料对于由在约400nm至约700nm范围内的波长组成光的光学吸收系数为至少103cm-1。

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