薄型SMT连接器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120086017.5
IPC分类号：H01R12/50;H01R13/40;H01R13/502
申请日期：
2011-03-29
申请人：
杭州良田电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	薄型SMT连接器
申请号	CN201120086017.5	申请日期	2011-03-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/50 固定连接〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;5;0;;;H;0;1;R;1;3;/;4;0;;;H;0;1;R;1;3;/;5;0;2查看分类表>
申请人	杭州良田电子科技有限公司	申请人地址	浙江省杭州市拱墅区莫干山路841弄21-1杭州良田电子科技有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州良田电子科技有限公司	当前权利人	杭州良田电子科技有限公司
发明人	唐建林;姜进福
代理机构	杭州赛科专利代理事务所	代理人	汪爱平

摘要

本实用新型公开了一种薄型SMT连接器，主体胶芯的厚度为1.5-2.0mm，其底部四角处设有塑胶定位柱，对应地在电路板上设有定位孔；主体胶芯的两侧边上设有固定用焊脚，对应地在电路板上设有固定用焊片；主体胶芯的内侧端设有若干端子焊脚，对应地在电路板上设有端子焊片；主体胶芯的外侧端设有对插端插口，对插端插接进对插端插口与连接器实现电气连接。本实用新型具有结构简单、设计合理，连接器与电路板连接固定，并且其厚度只有1.5-2.0mm，这种规格的连接器能够较好的适应市场需求，能普遍应用于打印机、电脑等电子产品中，并且能与FFC、PCB或SIM卡、XD卡等产品进行插接使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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