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一种光纤光栅温度传感器的封装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200520133442.X
  • IPC分类号:G01K11/32;E21B47/06;G01D5/353
  • 申请日期:
    2005-11-22
  • 申请人:
    中国石油大学(北京)
著录项信息
专利名称一种光纤光栅温度传感器的封装结构
申请号CN200520133442.X申请日期2005-11-22
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01K11/32IPC分类号G;0;1;K;1;1;/;3;2;;;E;2;1;B;4;7;/;0;6;;;G;0;1;D;5;/;3;5;3查看分类表>
申请人中国石油大学(北京)申请人地址
北京市昌平区府学路20号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国石油大学(北京)当前权利人中国石油大学(北京)
发明人肖立志;陈海峰;张元中;付建伟;赵小亮
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司代理人刘芳
摘要
本实用新型涉及一种光纤光栅温度传感器的封装结构,包括保护管、中空管、光纤连接头,保护管通过管阀件与中空管的一端密封连接,中空管的另一端也通过管阀件与光纤连接头密封连接;其中在保护管里面还设有裸光纤光栅支撑架,该裸光纤光栅支撑架通过其底座粘贴或焊接于保护管的内壁,裸光纤光栅用胶粘贴或焊接在裸光纤光栅支撑架上,其传输光纤部分通过中空管连接到光纤连接头,且裸光纤光栅支撑架除底座和保护管内壁接触外,其余部分均不与保护管接触,这样光纤光栅就仅受温度作用,基本消除了应力对光纤光栅的影响。本实用新型封装的光纤光栅温度传感器稳定性、可靠性高,方便分布式布网测量,对应力不敏感,有效防止水浸、氢浸,适合恶劣环境。

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