一种半导体致冷件半自动焊机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821454971.3
IPC分类号：B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04
申请日期：
2018-09-06
申请人：
泉州市依科达半导体致冷科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体致冷件半自动焊机
申请号	CN201821454971.3	申请日期	2018-09-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K31/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K31/00 专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K 1/00至B23K 28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺（不用钎焊或焊接的加工方法制造管材或棒材的入B21C 37/04，B21C 37/08） B23K31/02 关于钎焊或焊接的（制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊接入H05K 3/34）	IPC分类号	B;2;3;K;3;1;/;0;2;;;B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	泉州市依科达半导体致冷科技有限公司	申请人地址	福建省泉州市经济技术开发区孵化基地科技工业楼二楼A区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泉州市依科达半导体致冷科技有限公司	当前权利人	泉州市依科达半导体致冷科技有限公司
发明人	阮秀沧;阮秀清
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	谈杰

摘要

本实用新型公开了一种半导体致冷件半自动焊机，其结构包括：上板、支撑立柱、底板、滑动升降机构、冷却机构、加热焊接机构、调整弹簧、焊接工作台、焊接定位框、焊用模具、陶瓷片、脚垫，上板底端装设有冷却机构与加热焊接机构，底板上端中部装设有滑动升降机构，滑动升降机构上端装设有焊接工作台，焊接工作台底端两侧装设有调整弹簧，滑动升降机构通过调整弹簧与焊接工作台相连接，焊接工作台与焊接定位框固定连接，本实用新型通过半自动操作，适用于对微小型致冷件进行焊接以及对不合格的致冷件进行返修，焊接的致冷件能够达到较高的质量，同样也适合于进行半导体致冷件试样生产以及致冷件新产品的研发焊接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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