半挠性印制电路板的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810030306.6
IPC分类号：H05K3/00;B32B27/04;B32B15/08;B32B17/04
申请日期：
2008-08-22
申请人：
汕头超声印制板公司

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著录项信息

专利名称	半挠性印制电路板的制造方法
申请号	CN200810030306.6	申请日期	2008-08-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-02-11	公开/公告号	CN101365298
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;B;3;2;B;2;7;/;0;4;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;B;3;2;B;1;7;/;0;4查看分类表>
申请人	汕头超声印制板公司	申请人地址	广东省汕头市兴业路21号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	汕头超声印制板公司	当前权利人	汕头超声印制板公司
发明人	刘建生;何润宏;刘慧民;辜小谨;陈敏;林辉
代理机构	汕头市潮睿专利事务有限公司	代理人	俞诗永

摘要

一种半挠性印制电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)准备板料；(2)将板料预先分为成型区和外型区；(3)在成型区内，将板料预先分为平板区和挠性弯折区；(4)对板料进行加工，包括：(4.1)对板料进行图形加工，(4.2)对板料的挠性弯折区进行加工，使挠性弯折区的厚度变薄而能够折弯；(5)去除外型区，制作出半挠性印制电路板。由于本发明采用玻璃布—环氧树脂覆铜箔板等廉价的普通刚性材料取代聚酰亚胺等高价的挠性覆铜板材料，所以，大幅度地降低了产品成本。同时，本发明的加工流程简单，产品的成品率和可靠性高。本发明制造的半挠性印制电路板特别适用于例如可靠性要求较高的车载产品。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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