加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

工装结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202221390439.6
  • IPC分类号:H05K1/18;G01R1/04
  • 申请日期:
    2022-06-06
  • 申请人:
    西安怀智电子科技有限公司
著录项信息
专利名称工装结构
申请号CN202221390439.6申请日期2022-06-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8;;;G;0;1;R;1;/;0;4查看分类表>
申请人西安怀智电子科技有限公司申请人地址
陕西省西安市高新区高新二路9号千人楼蒜泥空间1-G04 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安怀智电子科技有限公司当前权利人西安怀智电子科技有限公司
发明人王鑫
代理机构上海君立衡知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人贺彩艳
摘要
本申请公开了一种工装结构。工装结构包括电路板装载用于测试多个同类电子设备的集成电路,且设有与同类电子设备的个数相同的安装区,安装区分别安装有第一连接器;第一连接器通过总线连接于集成电路,第一连接器的型号一一匹配于电子设备的第二连接器的型号,当其中一个第一连接器连接于第二连接器时,集成电路用于对电子设备进行测试;壳体具有带开口的容置腔,开口与第一连接器一一对应,容置腔用于容纳电路板,且第一连接器露出于开口;底板盖合于容置腔,且固定于壳体。本申请实施例可以通过一个工装结构实现分别对多个同类电子设备的测试,使得工装结构拥有更好的兼容性,可以大大降低针对不同电子设备设计不同的工装结构的成本。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供